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  • 디아이, 삼성전자와 33억 규모 반도체 검사장비 공급계약

  • 기사입력 2019-03-22 16:36
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[헤럴드경제=IB증권팀] 디아이는 삼성전자와 반도체 검사장비(BURN IN TESTER) 공급계약을 체결했다고 22일 공시했다.

계약금액은 33억2640만원이며 이는 2017년 매출 대비 2.2%에 해당하는 규모이다.

계약기간은 오는 10월 31일까지다.

totoro@heraldcorp.com
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