이와 관련 18일 삼성전자 관계자는 “뚜껑을 열어봐야 알 것”이라고 강조했다. 그 어느 때 보다 갤럭시S6에 대한 기대가 큰 만큼, 삼성전자 내부에서도 정보 유출을 막기 위해 안간힘을 쓰고 있다는 의미다. 또 디자인과 사양도 지금까지 알려진 것과 전혀 다른 모습일 가능성도 높다고 덧붙였다. 최근 비밀유지 각서까지 쓰고 갤럭시S6를 본 한 관계자가 “깜짝 놀랄 외형”이라고 말한 것도 같은 맥락이다.
이 처럼 비밀속에 쌓인 갤럭시S6지만, AP와 메모리, 디스플레이에 대해서는 최근 삼성전자가 발표한 보도자료를 통해 유추가 가능하다.
우선 AP는 엑시노스7420이다. 14나노 3차원(3D) 트랜지스터 구조인 핀펫(FinFET) 공정에서 만든 제품이다. 성능은 20%가 뛰어나고 전력 소비는 35%가 감소했다. 생산성도 30% 개선됐다는게 삼성전자의 설명이다. 또 8개의 AP가 상황에 따라 작동하며 전력 소비를 최소화 하는 옥타 AP다.
비교 대상은 20나노 공정에서 만든 제품, 즉 퀄컴의 스냅드래곤 810 또는 엑시노스 5433으로 추정된다. 스냅드래곤 810은 LG G플랙스2를 통해서만 선보였을 뿐, 발열 논란 등으로 아직 상용화가 제대로 되지 못한 작품이다. 엑시노스 5433은 지난해 갤럭시 알파 등에 사용되면서 가격 대비 성능이 뛰어난 재품으로 인정 받은 바 있다.
한갑수 삼성전자 시스템LSI 사업부 전략마케팅팀 부사장은 “삼성전자의 최첨단 로직 공정 기술은 업계 최고 수준이며, 이번 14나노 모바일 AP 공급으로 고사양 스마트폰의 성능 향상이 가능해 향후 신규수요 확대에 긍정적인 영향을 미칠 것”이라고 강조했다.
메모리는 ‘이팝’이란 이름의 스마트폰 전용 원칩 솔루션이 사용된다.모바일 D램과 낸드플래시, 컨트롤러를 하나로 묶어 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 위에 바로 쌓을 수 있게 만든 제품이다. 스마트폰을 보다 얇고 가볍게, 또 갤럭시 기어 같은 웨어러블 기기에까지 고성능 메모리를 사용 가능할 수 있게 만든 SoC다.
갤럭시S6에 들어갈 이팝은 20나노급 3기가바이트(GB) LPDDR3 모바일 D램과 32GB 내장스토리지(eMMC·낸드플래시+컨트롤러)를 하나의 패키지로 만들었다. 기존 제품 대비 실장면적을 40% 줄일 수 있다. 남는 공간은 보다 큰 용량의 베터리가 대신한다.
백지호 삼성전자 메모리사업부 전무는 “대용량 이팝이 최신 플래그십 스마트폰에 탑재되면서 다양한 멀티태스킹을 더 빠르고 오래 즐길 수 있게 됐다”며 “향후 성능이 크게 향상된 차세대 이팝으로 프리미엄 모바일 시장의 성장세를 높여 나갈 것”이라고 말했다.
갤럭시S6에 들어갈 양면 엣지 디스플레이는 컨퍼런스 콜을 통해 윤곽이 나왔다. 이창훈 삼성디스플레이 상무는 삼성전자 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “올해 2분기 안에 신규 플렉서블 생산라인인 A3 가동을 목표로 하고 있다”면서 “이를 통해 적극적으로 플렉서블 스마트폰 수요에 대응하겠다”고 밝혔다. 또 “신규 플렉서블 라인을 가동하기 전까지는 현재 A2 라인에 있는 플렉서블 생산능력(CAPA)을 활용해서 생산하고 있다”면서 “사전에 고객과 협의된 계획과 비교해 필요한 물량은 문제없이 충분히 공급하고 있다”고 덧붙였다.
티저 영상을 통해 힌트를 제시했던 카메라도 성능 향상이 기대된다. 그 주인공은 삼성전자가 지난해 갤럭시S5에 적용했던 아이소셀 CIS다. 삼성전자는 올해 실적 전망과 관련 “아이소셀(ISOCELL) 고화소 CIS 등 고부가 제품 판매 확대로 실적 회복을 추진할 계획”이라고 강조했다. 실내 공간이나 야간 등 빛의 양이 충분하지 않은 환경에서도 선명하고 또렷한 영상 결과물을 얻을 수 있는 아이소셀로, 경쟁 스마트폰과 카메라 비교를 불허하겠다는 야심이다.
업계에서는 삼성전자가 갤럭시S6에 듀얼 후면 카메라와 더불어 500만 화소 급 전면 카메라 모듈에도 아이소셀 CIS를 사용할 것으로 전망했다.
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