삼성전자가 스마트폰용 고성능ㆍ대용량 원 메모리 ‘이팝(ePoP, embedded Package on Package)’을 세계 최초로 양산한다.

지난해 10월 웨어러블(Wearable) 기기용 이팝 양산에 성공한 지 약 3개월 만이다.

삼성전자는 3기가바이트(GB) 저전력(LP)DDR3 모바일 D램과 32GB 내장스토리지(eMMC, embedded Multi Media Card)를 하나의 패키지로 만든 스마트폰용 이팝<사진>의 양산을 시작했다고 4일 밝혔다.


이팝은 모바일 D램과 낸드플래시, 컨트롤러 등을 하나로 묶은 기존의 eMCP(embedded Multi Chip Package)를 한 단계 더 발전시킨 제품이다. 낸드플래시의 내열 한계를 높여 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 위에 바로 쌓을 수 있기 때문.

일반적으로 낸드플래시는 열에 약해 높은 온도로 동작하는 모바일 AP과 함께 쌓을 수 없는 것으로 알려졌지만, 삼성전자는 업계의 통념을 깨고 지난해 웨어러블 기기용 이팝을 양산하는 데 성공한 바 있다.

이슬기 기자/yesyep@heraldcorp.com